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테루 & 퉁루
73089000
600*600
제품 설명
| 천공형 이중마루 - 공기 흐름 패널 | ||||||
| 유형 | 국제표준 | 크기(mm) | 집중하중(N) | 등분포하중(N) | 극한하중(N) | 처짐(mm) |
| TLSP-8001 | FS440 | 600*600mm 35-55mm 두께 |
1960 | 9720 | 5880 | ≤2 |
| TLSP-8002 | FS662 | 2950 | 12500 | 8850 | ≤2 | |
| TLSP-8003 | FS800 | 3550 | 16100 | 11250 | ≤2 | |
| TLSP-8004 | FS1000 | 4450 | 23000 | 13350 | ≤2 | |
| TLSP-8005 | FS1250 | 5560 | 33000 | 16680 | ≤2 | |
| TLSP-8006 | FS1500 | 6675 | 34500 | 19892 | ≤2 | |
| TLSP-8007 | FS2000 | 8890 | 44450 | 29420 | ≤2 | |
| TLSP-8008 | FS2500 | 11110 | 57790 | 37340 | ≤2 | |
| TLSP-8009 | FS3000 | 13630 | 68150 | 49890 | ≤2 | |
| 1. 사용 가능한 환기율: 0%, 17%, 20%, 22%, 25%, 29%, 35%, 46%, 50%, 55%, 70% 등 2. 사용자 정의가 가능합니다. 3. 코너 잠금 구멍 유형을 사용할 수 있습니다. 4. 에폭시 코팅. 5. HPL, PVC, SUS304 피복. |
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설계 하중을 제외하고 CISCA의 액세스 바닥에 대한 권장 테스트 절차를 사용하여 테스트가 수행됩니다.
천공 이중 바닥 사양 - Air Flow Panel.pdf
오픈율 17%
강철 천공 패널
격자 유형
오픈율 20%
강철 천공 패널
튜브 용접 유형
오픈율 22%
강철 천공 패널
튜브 용접 유형
오픈율 25%
강철 천공 패널
오픈율 29%
강철 천공 패널
튜브 용접 유형
오픈율 35%
강철 천공 패널
오픈율 46
강철 천공 패널
격자 유형
오픈율 50%
강철 천공 패널
격자 유형
오픈율 55%
강철 천공 패널
격자 유형
오픈율 70%
강철 천공 패널
격자 유형
● 개선된 공기 흐름 관리 : 공기 흐름이 높은 액세스 바닥재를 사용하면 데이터 센터 내에서 효과적이고 제어된 공기 흐름 관리가 가능합니다. 패널의 천공 또는 공기 흐름 격자는 HVAC 시스템에서 장비 랙으로 차가운 공기가 적절하게 분배되도록 하여 효율적인 냉각을 보장하고 과열점을 방지합니다.
● 향상된 냉각 효율성 : 이중 바닥 설계는 바닥 아래 공간을 만들어 공기 흐름과 주택 공기 분배 시스템을 위한 공간을 제공합니다. 이 설정을 통해 목표 냉각이 가능하고, 필요한 곳에 찬 공기를 정확하게 전달하고, 냉각 효율성을 최적화하고, 에너지 소비를 줄일 수 있습니다.
● 유연성 및 확장성 : 공기 흐름이 높은 액세스 바닥재는 모듈식이며 데이터 센터 레이아웃이나 장비 요구 사항의 변화를 수용하기 위해 쉽게 재구성하거나 확장할 수 있습니다. 이를 통해 데이터 센터 공간을 유연하게 배치하고 미래 성장과 기술 발전에 적응할 수 있습니다.
● 케이블 관리 : 이중 바닥 시스템은 케이블을 숨기고 정리하여 케이블 관리를 개선합니다. 전원 및 데이터 케이블을 바닥 아래에 깔끔하게 배치할 수 있어 케이블 혼란을 최소화하고 유지 관리 및 업그레이드가 더 쉬워집니다.
● 가동 중지 시간 감소 : 적절한 공기 흐름 관리와 보다 쉬운 유지 관리 액세스를 통해 데이터 센터는 장비 설치, 수리 또는 업그레이드 중에 가동 중지 시간을 줄일 수 있습니다. 이러한 작업을 실제 장비에 영향을 주지 않고 효율적으로 수행할 수 있기 때문입니다.
스틸 댐퍼
알루미늄 댐퍼
